Hinweise

Die folgenden Ausführungen mögen dem Geübten als überflüssig erscheinen; sie sollen nur einzelne SMS/SMFP-spezifische Eigenheiten beleuchten. Erfahrung in der Materie v.a. im Löten und Entlöten von Hand, können und sollen sie nicht ersetzen!

Öffnen der Abdeckungen

..ist eigentlich klar, einfach Schrauben rausdrehen. Die Blechdeckel von MB1 (Motherboard 1: Baugruppen Y1 bis Y8) sind nach innen gewölbt und stehen unter (mechanischer!) Spannung. Also mit Bedacht arbeiten, sonst schießt so ein Schräubchen auf Nimmerwiedersehen davon und/oder man vermurkst das Gewinde!
Zum Verschließen der Deckel die Schrauben paarweise gegenüber oder diagonal einsetzen.

Entnahme der Baugruppen

Die bunten Hebelchen zur Arretierung der Baugruppen sind altersbedingt spröde und brechen leicht ab. Vorallem das erstmalige Herausziehen ist kritisch. Wenns klemmt, mit einer Flachzange in der Mitte des Platinenrandes nachhelfen. Man kann dann für zukünftige "Operationen" auch ein Zugloch an unkritischer Stelle (Massefläche) anbringen.
Genauso ist auch Vorsicht beim Wiedereinsetzen geboten. Am besten man drückt die Platine ohne Zuhilfenahme der Hebelchen so weit als möglich hinein (mit den Daumen), bevor man sie einrasten lässt. Dabei ist auf die richtige Position der Hebelchen zu achten, um sie nicht abzubrechen.

Viele der Abschirmdeckel sind an der Außenseite mit Kontaktzungen versehen. Beim Wiedereinsetzen sollte die offene Seite der Kontaktzungen nach oben, d.h. vom vergoldeten Printstecker weg zeigen.

Entlöten

Die in meinen Augen einzig zulässige Art ist die Anwendung einer guten, temperaturgeregelten Entlötstation bei 380..400°C. Durchkontaktierungen die inmitten einer Kupfer-(Masse-)fläche liegen, müssen zuvor mit reichlich Zinn versehen werden um beim eigentlichen Entlötvorgang einen ausreichenden Wärmeübergang zu erzielen. Während des Saugvorganges durch vorsichtig kreisende Bewegungen den Draht/Pin in Bewegung halten um ein Wiederfesthaften zu verhindern. Bei zweipoligen Bauelementen mit den nicht in einer Kupferfläche liegenden Anschlüssen beginnen.

Integrierte Schaltungen

Destruktive Entfernung durch vorsichtiges Abzwicken der einzelnen Beinchen direkt am Gehäuse mit einem guten, spitzen Seitenschneider. Muß ein IC ausgetauscht werden, empfiehlt es sich, gleich einen Sockel (Kelchkontakte!) einzusetzen.

Einlöten von Bauelementen

Bauelemente sollten ohne mechanische Spannungen verbaut werden. Dies gilt ganz besonders für Elektrolytkondensatoren. Wenn das Rastermaß nicht genau übereinstimmt, müssen die Anschlussdrähtchen zuerst mit einer Spitzzange zurechtgebogen werden. Ansonsten droht vorzeitiger Kapazitätsverlust durch Austrocknung!
Ein Tropfen Heißkleber sieht zwar nicht schön aus, aber stabilisiert "fliegend" eingelötete Bauelemente... speziell (Aluminium-)Elkos können in empfindlichen Schaltungen Mikrophonie verursachen!

Bauelementauswahl

Jeder Entlöt/Wiedereinlötvorgang bringt eine gedruckte Schaltung einen Siebenmeilenstiefelschritt näher an ihren Untergang. Eine Verwendung von Bauelementen unbestimmten Zustandes oder zweifelhafter Qualität aus der Wühlkiste ist Sparen am falschen Platz. Wenn man sich noch dazu den Zeitaufwand einer neuerlichen Fehlersuche vor Augen hält, ist, was Bauelemente angeht, das Beste gerade gut genug. Am Beispiel Elektrolytkondensatoren: 105°C-Langlebensdauertypen mit niedrigem ESR und großer Spannungsreserve.
Und - geben wir es zu - wir lieben doch diese alten R&S-Kisten...

Last update: 2004-03-13, Gottfried Ira ira@oe1ira.at
http://www.oe1ira.at/rs/hinweise.html